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      影響PCB性能參數的因素有哪些

               PCB的性能參數與PCB的制造工藝和PCB設計人員的設計要求密切相關,在眾多的PCB參數中,對于貼片工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數,主要包括整個PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB的表面處理等方面的影響,下面就為大家整理介紹。

      1、平面度

      根據PCB的特點和制作工藝,我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成,制造過程中會有應力產生,而且焊盤層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的,因此熱膨脹系數也不同,因而在包裝和運輸過程中,PCB可能會發生塑性變形彎曲(Bow)或扭曲(Twist),塑性變形的程度與PCB的厚度和面積以及它的板層設計是否對稱等相關聯。

      PCB彎曲、扭曲的允許值為PCB長度L的0.75%,即為(L×0.75%)mm,但最大不能超過3.175 mm。

      如果平面度超過允許范圍,基準點在相機中的形狀將發生改變,例如,標準圓基準點在相機中的形狀將變成橢圓,這會導致基準點間的中心距讀數發生變化,從而會影響PCB上的元件焊盤相對于基準點的位置,因而可能會直接造成元件貼偏。另外,由于貼片加工中PCB的翹曲會導致元件在下壓過程中相對焊盤上的錫膏發生滑動,或者將元件底部的錫膏擠開,從而形成錫珠或導致相鄰元件橋連短路。

      2、制造公差的影響

      PCB的制造公差也會對貼裝質量產生影響,主要體現在基準點(Fiducial)的輪廓度和位置度偏差上,至于PCB 上的其他誤差,如過孔的制造公差將直接影響的是焊接后的電氣性能,但這不屬于對貼片機的影響。

      3、表面處理

      表面處理對于貼裝的影響,主要體現在對基準點(Fiducial)的覆蓋方面,它能影響的主要是視像系統能否準 確,快速地識別基準點。重要原則是,阻焊層不可以覆蓋基準點以及它周圍的輔助分辨區域。


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