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      PCB布線的設計技巧介紹

            高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段,合理的選擇一定層數的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾 等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是,同時也存在一個問題,PCB半層數越高,制造工藝越復雜,單位成本也就越高,這就要求在進行PCBLayout時,除了選擇合適的層數的PCB板,還需要進行合理的元器件布局規劃,并采用正確的布線規則來完成設計。
           1、高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好
          所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容,減少過孔數能顯著提高速度和減少數據出錯的可能性。
           2、高頻電路器件管腳間的引線越短越好
          信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的,高頻的信號引線越長,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去,所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數據、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。


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