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      關于PCB規劃中層疊規劃的思考因素

             在PCB規劃中,PCB的層數多少取決于電路板的雜亂程度,從PCB加工進程來看,多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的,但多層PCB的層數、各層之間的疊加次序及板材挑選是由電路板規劃師決議的,這即是所謂的“PCB層疊規劃”。        一款PCB規劃的層數及層疊計劃取決于以下幾個要素:
           (1)硬件本錢:PCB層數的多少與終究的硬件本錢直接有關,層數越多硬件本錢就越高,以消費類商品為代表的硬件PCB一般關于層數有最高約束,例如筆記本電腦商品的主板PCB層數一般為4~6層,很少超越8層;
           (2)高密元器材的出線:以BGA封裝器材為代表的高密元器材,此類元器材的出線層數基本決議了PCB板的布線層層數;
           (3)信號質量操控:關于高速信號對比會集的PCB規劃,假如要點重視信號質量,那么就請求削減相鄰層布線以下降信號間串擾,這時布線層層數與參閱層層數(Ground層或Power層)的份額最佳是1:1,就會造成PCB規劃層數的添加;反之,假如關于信號質量操控不強行請求,則可以使用相鄰布線層計劃,然后下降PCB層數;
          (4)原理圖信號界說:原理圖信號界說會決議PCB布線是否“通順”,差勁的原理圖信號界說會致使PCB布線不順、布線層數添加;
          (5)PCB廠家加工才能基線:PCB規劃者給出的層疊規劃計劃(疊層方法、疊層厚度 等),必需要充分考慮PCB廠家的加工才能基線,如:加工流程、加工設備才能、常用PCB板材型號 等。
      言而總之,高速PCB規劃中,PCB層疊規劃需要在以上一切規劃影響要素中尋求優先級和平衡點。


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